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行业巨头纷纷入局SiP封装

2019-10-19 16:46:19 来源:垌心网 浏览:2089

来源:《金融新闻快报》内容。谢谢你。

随着5g和人工智能时代的到来,由于封装后芯片性能和体积的考虑,芯片的异构集成已经成为半导体行业的重要课题之一。为了迎合相关趋势,日月、TSMC和英特尔都已准备好成功抢占竞争优势,等待巨大商机的到来。

所谓异构集成是指大量的sip封装技术。日月光集团研发副总经理洪志斌提到ai和hpc芯片封装在sip中,即使用rdl或硅内插器(silicon interposer)来缩短芯片之间的距离,这不仅可以减少封装后的面积,还可以使操作更快。目前,5g已经被引入天线封装和前端射频模块(fem)。

在sip的技术端,目前有2.5d focos、2.5d sip和3d sip,主要集中在中间部分的晶圆级封装或后面部分的模块密封和测试。客户群锁定在领英和高通等设计师或idm客户身上。

TSMC从前端晶圆代工和用于异质集成的中端晶圆封装开始。这些技术包括2.5d堆叠cowos(基片上的芯片封装)和info(集成扇出封装)、3d tsmc-soic(芯片堆叠晶片)和wow。潜在和现有的客户群包括苹果、xilinx、博通、超微等。

英特尔一直在先进制造过程中处于落后地位,主要在异构集成sip中使用嵌入式多芯片互连桥接(emib)技术,包括2.5 d emib和3d emib。主要使用包括cpu和其他芯片的中后期段封装。英特尔是首个集成10纳米高性能计算处理器、22纳米i/o芯片、内存等的sip封装产品。有了这种foveros技术,预计将在今年年底大规模生产。

月光提到,在5g、ai、hpc和物联网的趋势下,由于芯片设计、高频和高速特性的差异,以及定制化和定制化sip封装需求的快速增长,使芯片性能最大化、封装后体积最小化,sip集成技术已经成为半导体行业最重要的表现形式。

*免责声明:这篇文章最初是作者写的。这篇文章的内容是作者的个人观点。重印半导体行业观察只是为了传达不同的观点。这并不意味着半导体行业观察同意或支持这一观点。如果您有任何异议,请联系半导体行业观察。

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